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        • 電鍍銅的原理
        • 本站編輯:杭州富陽裕紅線材制品有限公司發布日期:2022-04-13 13:31 瀏覽次數:

        電鍍是歷史比較長、使用比較多的濕法沉積金屬涂層的工藝,是指通過電化學方法在固體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。在進行電鍍時,將被鍍件與直流電源的負極相連。預鍍筱的金屬板與直流電源的正極相聯,隨后,將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有預鍍覆金屬離子的溶液。當接通直流電源時,就有電流通過,預鍍的金屬便在陰極上沉積下來。


        電鍍原理:簡單地說,電鍍是指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應,使導電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。比如鍍銅,可以用CuSO4作電解質溶液,要鍍的金屬接電源負極,電源正極接純銅,通電后,陰極發生反應:金屬銅以離子狀態進入鍍液,并不斷向陰極遷移,比較后在陰極上得到電子還原為金屬銅,逐漸形成金屬銅鍍層,其反應式為:銅離子(Cu2+) +2電子(e-)=銅(Cu)


        陽極發生反應:銅(Cu)-2電子(e-)=銅離子(Cu2+)。電鍍實質是在外加電流作用下鍍中的金屬離子在陰極(工件)上還原沉積為金屬,是得到電子的過程。陽極反應是金屬溶解,給出電子的氧化過程(不溶性惰性陽極除外)。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子的工藝。


        電沉積銅開始于1801年的硫酸鹽酸性鍍銅,用于工業生產已有160多年的歷史。利用鍍銅技術可以使其他基材表面具備銅所具有的種種優點,同時還節約了大量金屬銅。


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